Collective die-to-wafer assembly process for optically interconnected System-on-wafer

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标题	Collective die-to-wafer assembly process for optically interconnected System-on-wafer 用于光互连晶片上系统的集合管芯到晶片组装工艺相关领域薄脆饼模具（集成电路）过程（计算）材料科学光电子学模具准备晶圆制造计算机科学工程类纳米技术晶片切割操作系统
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00227
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00227 doi
其它	期刊：作者：Koen Kennes; Anton Dvoretskii; Arnita Podpod; Pengfei Xu; Junwen He; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	柒安在 2024-09-23 11:09:42 发布自山东，悬赏 10 积分
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