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标题
A review of extreme condition effects on solder joint reliability: Understanding failure mechanisms
极端条件对焊接接头可靠性的影响回顾：了解失效机制
相关领域
可靠性（半导体） 接头（建筑物） 可靠性工程 法律工程学 焊接 心理学 计算机科学 工程类 材料科学 结构工程 冶金 物理 热力学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1016/j.dt.2024.05.013
DOI
10.1016/j.dt.2024.05.013 doi
其它 期刊：Defence Technology
作者：Norliza Ismail; Wan Yusmawati Wan Yusoff; Azuraida Amat; Nor Azlian Abdul Manaf; N. Ahmad
出版日期：2024-05-01
求助人
端庄的正豪 在 2024-09-13 16:26:29 发布自河南，悬赏 10 积分
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