标题 |
Relief of Residual Stress in Bulk Thermosets in the Glassy State by Local Bond Exchange
局部键交换消除玻璃态大块热固性材料的残余应力
相关领域
热固性聚合物
残余应力
材料科学
退火(玻璃)
环氧树脂
共价键
玻璃化转变
复合材料
动态力学分析
高分子化学
有机化学
化学
聚合物
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DOI | |
其它 |
期刊:Macromolecular Rapid Communications 作者:Kangning Wu; Dongxu An; Zhuolin Zhang; Guoqun Zhao; Chenhui Cui; et al 出版日期:2024-01-27 |
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