Copper wire bond analysis: Pad design effects and process considerations

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标题	Copper wire bond analysis: Pad design effects and process considerations 铜线键合分析：焊盘设计效果和工艺考虑相关领域倒角（几何图形）有限元法引线键合球（数学）材料科学模具（集成电路）复合材料债券涂层铜结构工程机械工程工程制图冶金工程类电气工程几何学纳米技术数学炸薯条财务经济
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2012.6248976
DOI	10.1109/ectc.2012.6248976 doi
其它	期刊：作者：John D. Beleran; Yang Bo; Hyman G. Robles; Antonino Milanes; Anders Yeo; et al 出版日期：2012-05-01
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