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 A new interface bonding improvement method combined with precipitation and hot-pressing process to ameliorate the defects of para aramid paper 沉淀法与热压法相结合改善对位芳纶纸界面结合缺陷的新方法
相关领域
材料科学
降水
芳纶
接口（物质）
紧迫的
过程（计算）
热压
复合材料
工艺工程
计算机科学
工程类
物理
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程序设计语言
气象学
纤维
坐滴法
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期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Ping Xie; Na Li; Kairong Zhao; Yutong Cao; Junrong Yu; et al 出版日期：2024-05-01 |
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