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[求助补充材料]
 Effects of temperature and strain rate on tensile properties of (Ag,Cu)-Sn intermetallic compounds: A molecular dynamics study 温度和应变速率对（Ag，Cu）-Sn金属间化合物拉伸性能影响的分子动力学研究
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期刊：Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者：Md. Maruf Billah; Rashik Intisar Siddiquee; Mohammad Motalab; P. Ramdohr; M.S. Rabbi 出版日期：2022-05-01 |
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shinysparrow
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祖儿
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