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 Effects of mixed inhibitors in copper chemical mechanical polishing at a low down pressure 混合抑制剂对铜低压化学机械抛光的影响
相关领域
苯并三唑
铜
磺酸盐
化学机械平面化
化学
钠
无机化学
腐蚀
分子
有机化学
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part J, Journal of engineering tribology 作者：H. Gong; Guoshun Pan; Zhonghua Gu; Guihai Luo; Haimei Luo 出版日期：2014-06-05 |
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