| 标题 |
 AlGe wafer bonding in ultra-high vacuum environment 超高真空环境下的AlGe晶片键合
相关领域
共晶体系
共金键结
薄脆饼
氧化物
阳极连接
晶片键合
材料科学
扩散
热压连接
固体中的键合
图层（电子）
化学
冶金
分析化学（期刊）
纳米技术
复合材料
微观结构
热力学
色谱法
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics 作者：Thomas Stöttinger; Bernhard Rebhan; Kurt Hingerl 出版日期：2023-06-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
monere
劲秉
我是站长才怪
爱静静
tuanheqi
子车茗
寒食
HEIKU
双黄
buno
萧水白
三月聚粮
xjcy
Billy
模糊中正
李神奇
带头大哥
彭于彦祖
司南
杳鸢
皖公网安备34019202002308
