标题 |
Effects of grain orientation and grain size on etching behaviors of high-strength and high-conductivity Cu alloy
晶粒取向和晶粒尺寸对高强高导铜合金腐蚀行为的影响
相关领域
材料科学
蚀刻(微加工)
粒度
合金
微观结构
表面粗糙度
冶金
晶界
表面光洁度
复合材料
各向同性腐蚀
图层(电子)
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DOI | |
其它 |
期刊:Materials today communications 作者:Junfan Fang; Chaofeng Li; Liqiang Feng; Huilin Hou; Xinli Zhang; et al 出版日期:2024-03-01 |
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