C2W Hybrid Bonding Interconnect Technology for Higher Density and Better Thermal Dissipation of High Bandwidth Memory

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标题	C2W Hybrid Bonding Interconnect Technology for Higher Density and Better Thermal Dissipation of High Bandwidth Memory 高带宽存储器的更高密度和更好散热的C2W混合键合互连技术相关领域材料科学互连薄脆饼光电子学倒装芯片堆积三维集成电路电子工程退火（玻璃）纳米技术计算机科学复合材料集成电路图层（电子）工程类计算机网络胶粘剂物理核磁共振
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00179
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00179 doi
其它	期刊：作者：Ki‐Bum Kim; S. Lim; Dongwook Jung; Jeong‐Yun Choi; Song. Na; et al 出版日期：2023-05-01
求助人	柒安在 2024-07-25 14:57:09 发布自山东，悬赏 10 积分
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