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 Effect of Particle Size of Chemical Mechanical Polishing Slurries for Enhanced Polishing with Minimal Defects 化学机械抛光浆料粒度对增强抛光和最小缺陷的影响
相关领域
抛光
泥浆
化学机械平面化
粒径
粒子（生态学）
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：G. Bahar Basim; J. Adler; Uday Mahajan; R. K. Singh; Brij M. Moudgil 出版日期：2000-01-01 |
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