Decal Electronics: Printable Packaged with 3D Printing High-Performance Flexible CMOS Electronic Systems

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标题	Decal Electronics: Printable Packaged with 3D Printing High-Performance Flexible CMOS Electronic Systems 贴花电子：采用3D打印封装的可打印高性能柔性CMOS电子系统相关领域数码产品印刷电子产品计算机科学服务（商务）万维网制造工程电气工程工程类经济经济
网址	https://doi.org/10.1002/admt.201600175
DOI	10.1002/admt.201600175 doi
其它	期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Galo A. Torres Sevilla; Marlon D. Cordero; Joanna M. Nassar; Amir N. Hanna; Arwa T. Kutbee; et al 出版日期：2016-10-13
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