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标题
A Micromechanical Analysis to the Viscoplastic Behavior of Sintered Silver Joints under Shear Loading
剪切载荷下银烧接接头粘塑性行为的细观力学分析
相关领域
材料科学 复合材料 微观结构 粘塑性 剪切(地质) 烧结 本构方程 代表性基本卷 复合数 直剪试验 空隙(复合材料) 有限元法 结构工程 工程类
网址
DOI
10.3390/ma16124472 doi
其它 期刊:Materials
作者:Kun Ma; Xun Liu; Yameng Sun; Yifan Song; Zheng Feng; et al
出版日期:2023-06-19
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刻苦大门 在 2024-12-20 14:20:12 发布自天津,悬赏 10 积分
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