标题 |
A Micromechanical Analysis to the Viscoplastic Behavior of Sintered Silver Joints under Shear Loading
剪切载荷下银烧接接头粘塑性行为的细观力学分析
相关领域
材料科学
复合材料
微观结构
粘塑性
剪切(地质)
烧结
本构方程
代表性基本卷
复合数
直剪试验
空隙(复合材料)
有限元法
结构工程
工程类
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其它 |
期刊:Materials 作者:Kun Ma; Xun Liu; Yameng Sun; Yifan Song; Zheng Feng; et al 出版日期:2023-06-19 |
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