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 Measurement of thickness profile and refractive index variation of a silicon wafer using the optical comb of a femtosecond pulse laser 利用飞秒脉冲激光的光梳测量硅片的厚度分布和折射率变化
相关领域
光学
材料科学
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期刊：Optics Communications 作者：Jungjae Park; Jonghan Jin; Jae Wan Kim; Jong-Ahn Kim 出版日期：2013-05-22 |
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