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 Study on the transformation and control mechanism of amorphous damage during the grinding process of monocrystalline silicon considering grain shapes by MD method 考虑晶粒形状的单晶硅磨削过程中非晶损伤的转化及控制机理研究
相关领域
单晶硅
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期刊：Tribology International 作者：Ming Li; Xiaoguang Guo; Renke Kang; Dongming Guo; Ping Zhou 出版日期：2023-09-01 |
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