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 Thermal Transfer-Enabled Rapid Printing of Liquid Metal Circuits on Multiple Substrates 液态金属电路在多基材上的热转印快速印刷
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Rui Guo; Tianyu Li; Ziyue Wu; Chunxue Wan; Jing Niu; et al 出版日期：2022-08-07 |
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