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 Tailoring thermal behavior and solid–liquid contact area of Sn/Cu composite solder during ultrasonic-assisted transient liquid phase process Sn/Cu复合焊料在超声辅助瞬态液相过程中的热行为及固液接触面积的剪裁
相关领域
材料科学
吸热过程
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物理
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Hao Pan; Dashi Lu; Lihua Zhu; Mingyu Li; Hongjun Ji 出版日期：2023-01-01 |
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