Thermal property evaluation of a 2.5D integration method with device level microchannel direct cooling for a high-power GaN HEMT device

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标题	Thermal property evaluation of a 2.5D integration method with device level microchannel direct cooling for a high-power GaN HEMT device 大功率GaN HEMT器件2.5D器件级微通道直接冷却集成方法的热性能评价相关领域高电子迁移率晶体管微通道材料科学光电子学中间层氮化镓晶体管电气工程图层（电子）纳米技术蚀刻（微加工）工程类电压
网址	https://www.nature.com/articles/s41378-022-00462-3.pdf
DOI	10.1038/s41378-022-00462-3 doi
其它	期刊：作者：Tingting Lian; Yanming Xia; Zhizheng Wang; Xiaofeng Yang; Zhi-Wei Fu; et al 出版日期：2022-11-11
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