Fabrication of 100 nm pitch copper interconnects by electron beam lithography

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标题	Fabrication of 100 nm pitch copper interconnects by electron beam lithography 电子束光刻制备100 nm间距铜互连线相关领域电子束光刻制作平版印刷术铜材料科学 X射线光刻下一代光刻阴极射线光电子学电子模版印刷无光罩微影抵抗纳米技术物理冶金替代医学图层（电子）病理医学量子力学
网址	https://doi.org/10.1116/1.1771668
DOI	10.1116/1.1771668 doi
其它	期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Wei Wu; R. Jonckheere; Zsolt Tökei; S. H. Brongersma; M. Van Hove; et al 出版日期：2004-07-01
求助人	鸭梨在 2024-03-03 17:53:05 发布自天津，悬赏 10 积分
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