| 标题 |
[高分]
  Study of Thermal Conductivity and Reliability of InAg Soldering Thermal Interface Material by Formic Acid Reflow for TIM1 IC Module Package TIM1 IC模块封装用甲酸回流焊InAg热界面材料的导热性和可靠性研究
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期刊：IMAPSource Proceedings 作者：Jacob Wells; Jie Geng; Guangyu Fan 出版日期：2025-02-13 |
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