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 Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity 具有紧密堆积结构和高贯穿平面热导率的可扩展热界面材料
相关领域
材料科学
热导率
复合材料
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热的
散热膏
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期刊：Polymer Composites 作者：Chang‐Ping Feng; Jin‐Chao Ji; Shao‐Cun Xu; Lei Hou; Gong‐Peng Cui; et al 出版日期：2025-02-11 |
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