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 Nanocomposites for future electronics device Packaging: A fundamental study of interfacial connecting mechanisms and optimal conditions of silane coupling agents for Polydopamine-Graphene fillers in epoxy polymers 用于未来电子器件封装的纳米复合材料：环氧聚合物中聚多巴胺——石墨烯填料的界面连接机理和硅烷偶联剂优化条件的基础研究
相关领域
石墨烯
材料科学
环氧树脂
聚合物纳米复合材料
硅烷
数码产品
纳米复合材料
联轴节（管道）
复合材料
聚合物
纳米技术
化学
物理化学
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Zhijian Sun; Ryan Wong; Min‐Feng Yu; Jiaxiong Li; Mingyue Zhang; et al 出版日期：2022-07-01 |
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