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Optimizing thermal and dielectric properties of ethylene-tetrafluoroethylene (ETFE)/h-BN composites via interface engineering: activation of C–F bonds on ETFE for surface grafting
通过界面工程优化乙烯-四氟乙烯(ETFE)/h-BN复合材料的热介电性能:激活ETFE上的C-F键进行表面接枝
相关领域
ETFE公司
四氟乙烯
材料科学
嫁接
复合材料
电介质
热的
聚合物
共聚物
光电子学
物理
气象学
图层(电子)
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期刊:Journal of Materials Chemistry A 作者:Miao Wang; Yijin He; Xiaoyu Yang; Xiaoying Hou; Wenxuan Li; et al 出版日期:2024-01-01 |
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