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 Low temperature curing polyimides with covalent-boned 5-aminobenzimidazole 共价键合5-氨基苯并咪唑的低温固化聚酰亚胺
相关领域
玻璃化转变
极限抗拉强度
复合材料
材料科学
电介质
共价键
固化（化学）
薄脆饼
延伸率
聚酰亚胺
热稳定性
聚合物
光电子学
化学
有机化学
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Polymer 作者：Yuying Sui; Jinhui Li; Tao Wang; Deliang Sun; Chao Huang; et al 出版日期：2021-02-07 |
| 求助人 | |
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