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![]() 电子封装用含硅氧碳超支化聚硅氧烷的氰酸酯树脂,具有良好的固化加工性和韧性
相关领域
氰酸酯
固化(化学)
材料科学
韧性
复合材料
电介质
双酚A
耗散因子
电子包装
环氧树脂
光电子学
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其它 |
期刊:Chemical Engineering Journal 作者:Rui Liu; Hongxia Yan; Yuanbo Zhang; Kun Yang; Sheng Du 出版日期:2022-04-01 |
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