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 Pulsed electrodeposition of nanocrystalline Cu–Ni alloy films and evaluation of their characteristic properties 脉冲电沉积纳米Cu-Ni合金薄膜及其性能评价
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期刊：Materials Letters 作者：I. Baskaran; T.S.N. Sankara Narayanan; A. Stephen 出版日期：2006-07-01 |
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