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标题
Heterogeneous and Chiplet Integration Using Organic Interposer (CoWoS-R)
利用有机内插剂（CoWoS-R）进行异构和小芯片集成
相关领域
中间层 计算机科学 工艺工程 材料科学 工程类 纳米技术 蚀刻（微加工） 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/iedm45625.2022.10019517
DOI
10.1109/iedm45625.2022.10019517 doi
其它 期刊：
作者：Shin-Puu Jeng; Monsen Liu
出版日期：2022-12-03
求助人
Raymond 在 2025-01-18 08:04:45 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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