标题 |
Carbon black dispersions as thermal pastes that surpass solder in providing high thermal contact conductance
炭黑分散体作为导热膏,在提供高热接触传导方面超过焊料
相关领域
材料科学
炭黑
复合材料
石墨
散热膏
热导率
聚乙二醇
焊接
热接触电导
乙二醇
锡
热稳定性
铜
化学工程
热的
热阻
冶金
天然橡胶
气象学
工程类
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Carbon 作者:Chia-Ken Leong; D.D.L. Chung 出版日期:2003-01-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|