Achieving Excellent Thermal Transport in Diamond/Cu Composites by Breaking Bonding Strength-Heat Transfer Trade-off Dilemma at the Interface

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标题	Achieving Excellent Thermal Transport in Diamond/Cu Composites by Breaking Bonding Strength-Heat Transfer Trade-off Dilemma at the Interface 打破界面结合强度-传热权衡困境实现金刚石/Cu复合材料优异的热传输相关领域材料科学复合材料钻石热的接口（物质）传热热传递粘结强度图层（电子）物理毛细管数毛细管作用气象学热力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2024.111925
DOI	10.1016/j.compositesb.2024.111925 doi
其它	期刊：Composites Part B-engineering 作者：Guo Chang; Shuang Zhang; Kaiyun Chen; Wei Zhang; Liang Li; et al 出版日期：2024-10-01
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