Microstructure evolution and grain refinement of ultrasonic-assisted soldering joint by using Ni foam reinforced Sn composite solder

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标题	Microstructure evolution and grain refinement of ultrasonic-assisted soldering joint by using Ni foam reinforced Sn composite solder 相关领域材料科学焊接微观结构金属间化合物复合材料熔点抗剪强度（土壤）复合数多孔性接头（建筑物）粒度冶金合金工程类土壤科学土壤水分环境科学建筑工程
网址	https://doi.org/10.1016/j.ultsonch.2022.106244
DOI	10.1016/j.ultsonch.2022.106244 doi
其它	期刊：Ultrasonics Sonochemistry 作者：Huang He; Lizhi Song; Haitao Gao; Yong Xiao; Yi Cao 出版日期：2023-01-01
求助人	葛力在 2023-06-12 07:44:15 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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