| 标题 |
 A novel mechanical diced trench structure for warpage reduction in wafer level packaging process 一种用于减少晶圆级封装翘曲的新型机械切割沟槽结构
相关领域
晶片切割
薄脆饼
沟槽
材料科学
模具（集成电路）
模具准备
晶圆回磨
基质（水族馆）
复合材料
可靠性（半导体）
晶圆级封装
晶片键合
光电子学
纳米技术
地质学
物理
功率（物理）
海洋学
量子力学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI |
10.1016/j.microrel.2014.11.006
doi
|
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chunsheng Zhu; Heng Li; Gaowei Xu; Luo Li 出版日期：2015-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
寻道图强
AireenBeryl531
浅尝离白
JY
清脆松
tuanheqi
美好乐松
8R60d8
Singularity
西罗
快乐抽屉
genomed
小王
CipherSage
InfoNinja
彪壮的小玉
追寻紫安
kento
轩辕寄风
Akim
皖公网安备34019202002308
