Damage-free improvement of thickness uniformity of quartz crystal wafer by plasma chemical vaporization machining

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标题	Damage-free improvement of thickness uniformity of quartz crystal wafer by plasma chemical vaporization machining 等离子体化学气相加工无损伤改善石英晶片厚度均匀性相关领域晶片切割薄脆饼石英材料科学 Crystal（编程语言）计算机械加工汽化等离子体光电子学复合材料光学冶金化学有机化学程序设计语言物理量子力学计算机科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.cirp.2008.03.132
DOI	10.1016/j.cirp.2008.03.132 doi
其它	期刊：CIRP Annals 作者：Kazuya Yamamura; Shoichi Shimada; Yoichiro Mori 出版日期：2008-01-01
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