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Impact of electric field at rough copper lines on failure time due to electrochemical migration in PCBs
粗糙铜线上的电场对PCB中电化学迁移导致的失效时间的影响
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Georg Reiss; Barbara Kosednar-Legenstein; Johann Riedler; Werner Eßl 出版日期:2021-02-01 |
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