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Embedded microfluidic cooling with compact double H type manifold microchannels for large-area high-power chips
用于大面积大功率芯片的紧凑型双H型流形微通道嵌入式微流控冷却
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期刊:International Journal of Heat and Mass Transfer 作者:Yea-Ru Yang; Jianyu Du; Motong Li; Weihao Li; Qi Wang; et al 出版日期:2022-11-01 |
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