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 Research progress on the application of ceria nanoparticles as abrasives in dielectric layer CMP and post cleaning: Structure, morphology, doping, and mechanism 二氧化铈纳米粒子在电介质层CMP及后清洗中的应用研究进展：结构、形貌、掺杂及机理
相关领域
氧化铈
材料科学
化学机械平面化
铈
化学工程
表面改性
吸附
二氧化硅
氧化物
浅沟隔离
粒径
兴奋剂
纳米技术
图层（电子）
冶金
化学
光电子学
沟槽
有机化学
工程类
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| 其它 |
期刊：Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Xinyu Han; Renhao Liu; Baimei Tan; Fangyuan Wang; Ming Yan; et al 出版日期：2023-12-01 |
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