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[高分] 专利、报告等 求助 ECTC2024 AMD发表PPT 【3.5 D Advanced Packaging Enabling Heterogenous Integration of HPC and AI Accelerators】
求助ECTC2024 AMD发表PPT《3.5 D先进封装实现HPC和AI加速器异构集成》
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AMD在ECTC2024发表 题为【3.5 D Advanced Packaging Enabling Heterogenous Integration of HPC and AI Accelerators】的PPT演讲稿。 注意不是会议论文（会议论文已有）。求发表PPT。 |
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