Modeling of interfacial void closure and prediction of bonding time in solid-state diffusion bonding

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标题	Modeling of interfacial void closure and prediction of bonding time in solid-state diffusion bonding 固态扩散键合界面空隙闭合模型及键合时间预测相关领域材料科学空隙（复合材料）结束语（心理学）扩散焊复合材料固态扩散热力学工程物理工程类物理经济市场经济
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2023.118267
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2023.118267 doi
其它	期刊：Journal of materials processing technology 作者：Peng Yu; Zigang Li; Wenlong Guo; Jiangtao Xiong; J.L. Li 出版日期：2024-03-01
求助人	傻瓜不是瓜在 2024-05-16 14:26:33 发布自云南，悬赏 10 积分
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