Effect of temperature cycling on the leakage mechanism of TSV liner

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标题	Effect of temperature cycling on the leakage mechanism of TSV liner 温度循环对TSV衬里泄漏机理的影响相关领域材料科学微观结构复合材料温度循环开裂渗透（战争）泄漏（经济）降级（电信）失效机理冶金电子工程物理热的经济宏观经济学运筹学气象学工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114889
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114889 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Si Chen; Xiaodong Jian; Kai Li; Guoyuan Li; Zhizhe Wang; et al 出版日期：2023-02-01
求助人	公冶青枫在 2024-08-05 15:10:19 发布自山东，悬赏 10 积分
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