Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating

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标题	Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating 添加剂和螯合剂对化学镀铜的影响相关领域螯合作用铜三乙醇胺镀铜吸附甲醛乙二胺四乙酸还原剂线性扫描伏安法乙二胺化学循环伏安法无机化学电镀（地质）核化学材料科学电化学电镀有机化学电极分析化学（期刊）图层（电子）地球物理学地质学物理化学
网址	https://doi.org/10.1016/s0169-4332(01)00306-3
DOI	10.1016/s0169-4332(01)00306-3 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Yi-Mao Lin; Shi‐Chern Yen 出版日期：2001-07-01
求助人	Alan 在 2024-08-12 09:27:59 发布自陕西，悬赏 10 积分
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