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[高分] Interfacial microstructure and mechanical properties of Si3N4/Invar joints using Ag–Cu–In–Ti with Cu foil as an interlayer
以Ag-Cu-In-Ti为中间层的Si3N4/Invar接头的界面组织和力学性能
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期刊:Materials Testing 作者:Tong Zhao; Defeng Mo; Xue Li; Haimei Gong 出版日期:2024-01-10 |
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