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 A Note on Suhir’s Solution of Thermal Stresses for a Die-Substrate Assembly 关于芯片——基板组件热应力的Suhir解的一个注记
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Ming-Yi Tsai; Chen-Ming Hsu; Cheon-Goo Han 出版日期：2004-03-01 |
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