Large-Area Ag/Cu Pastes Sintering on Cu Base Plates for Power Module Packaging

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标题	Large-Area Ag/Cu Pastes Sintering on Cu Base Plates for Power Module Packaging 功率模块封装用大面积Ag/Cu浆料在Cu基板上的烧结相关领域烧结材料科学复合材料热冲击可靠性（半导体）热的功率（物理）物理量子力学气象学
网址	https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129697
DOI	10.23919/icep58572.2023.10129697 doi
其它	期刊：作者：Chih-Yung Tsai; Felix Steiner; Dai Ishikawa; C. R. Kao; Thomas Blank 出版日期：2023-04-19
求助人	han 在 2024-07-12 13:27:27 发布自江苏，悬赏 10 积分
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