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![]() 扭转应变下YBCO涂层导体的临界电流退化行为
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材料科学
拉伤
物理
生物
解剖
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期刊:IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者:Hyung-Seop Shin; John Ryan C. Dizon; Taehyung Kim; Dong-Woo Ha; Sang-Soo Oh 出版日期:2007-06-01 |
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