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标题
Phase change material integrated cooling for transient thermal management of electronic devices
用于电子器件瞬态热管理的相变材料集成冷却
相关领域
材料科学 结温 瞬态（计算机编程） 相变材料 传热 工作温度 散热片 核工程 热的 冷却能力 机械工程 光电子学 机械 热力学 计算机科学 工程类 物理 操作系统
网址
https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124263
AI链接 sciencedirect.comdoi.org
DOI
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124263 doi
其它 期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer
作者：Soonwook Kim; Tianyu Yang; Nenad Miljkovic; William P. King
出版日期：2023-10-01
求助人
友好飞松 在 2024-12-25 14:49:48 发布自上海，悬赏 10 积分
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