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标题
Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
钎料合金粘塑性Anand模型及其应用
相关领域
粘塑性 焊接 蠕动 材料科学 本构方程 可塑性 有限元法 倒装芯片 变形（气象学） 应变率 压力（语言学） 组分（热力学） 机械工程 复合材料 结构工程 冶金 热力学 工程类 图层（电子） 物理 语言学 胶粘剂 哲学
网址
https://doi.org/10.1108/09540910010331428
DOI
10.1108/09540910010331428 doi
其它 期刊：Soldering and Surface Mount Technology
作者：Zhilin Cheng; G.Z. Wang; Lei Chen; Jürgen Wilde; Karl‐Friedrich Becker
出版日期：2000-08-01
求助人
书蠹诗魔 在 2025-01-09 17:52:30 发布自上海，悬赏 10 积分
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