Characterization of packaging warpage, residual stress and their effects on the mechanical reliability of IGBT power modules

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标题	Characterization of packaging warpage, residual stress and their effects on the mechanical reliability of IGBT power modules 封装翘曲、残余应力表征及其对IGBT功率模块机械可靠性的影响相关领域材料科学复合材料残余应力环氧树脂有限元法结构工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2023.107517
DOI	10.1016/j.engfailanal.2023.107517 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Wei Sun; Lizhe Wang; Nan Zhu; Jiyuan Xin; Yunchao Luo; et al 出版日期：2023-07-29
求助人	wanglu 在 2024-11-07 12:26:50 发布自天津，悬赏 10 积分
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