Bioinspired Adhesive Architectures: From Skin Patch to Integrated Bioelectronics

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标题	Bioinspired Adhesive Architectures: From Skin Patch to Integrated Bioelectronics 仿生粘合剂结构：从皮肤贴片到集成生物电子学相关领域生物电子学材料科学纳米技术胶粘剂生物相容性材料制作生物加工仿生学组织工程生物传感器生物医学工程工程类医学病理替代医学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/adma.201803309
DOI	10.1002/adma.201803309 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Sangyul Baik; Heon Joon Lee; Da Wan Kim; Ji Won Kim; Youngkwan Lee; et al 出版日期：2019-02-18
求助人	MaHongyang 在 2024-11-06 15:10:11 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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