Low-temperature all-Cu interconnections formed by pressure-less sintering of Cu-pillars with nanoporous-Cu caps

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标题	Low-temperature all-Cu interconnections formed by pressure-less sintering of Cu-pillars with nanoporous-Cu caps 纳米多孔铜帽铜柱无压烧结形成低温全铜互连相关领域材料科学纳米孔互连焊接烧结倒装芯片基质（水族馆）薄脆饼光电子学复合材料纳米技术胶粘剂计算机科学图层（电子）电信海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00072
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00072 doi
其它	期刊：作者：Ramon A. Sosa; Kashyap Mohan; Αντωνία Αντωνίου; Vanessa Smet; Denise Thienpont; et al 出版日期：2021-06-01
求助人	hehe 在 2025-03-03 17:05:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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