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 Application of Wright Etch in failure analysis on localized abnormal implant profile in wafer fabrication Wright刻蚀在晶圆制造中局部异常注入轮廓失效分析中的应用
相关领域
材料科学
制作
薄脆饼
光电子学
蚀刻（微加工）
复合材料
可靠性（半导体）
植入
晶片键合
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期刊：International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits 作者：W.F. Lee; Aaron Chin; P.H. Seah 出版日期：2011-07-04 |
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