| 标题 |
 Electrically Conductive Liquid Metal Composite Adhesives for Reversible Bonding of Soft Electronics 软电子器件可逆粘接用导电液态金属复合胶粘剂
相关领域
材料科学
胶粘剂
导电体
复合材料
柔性电子器件
复合数
可伸缩电子设备
数码产品
粘弹性
粘附
电阻率和电导率
液态金属
纳米技术
图层（电子）
电气工程
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Functional Materials 作者：A. Haque; Dong Hae Ho; Dohgyu Hwang; Ravi Tutika; Chanhong Lee; et al 出版日期：2023-07-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
随机子
嗯哼
YifanWang
穆紫
寻道图强
加菲丰丰
andrele
Meredith
才地理
XIAODI
一杯茶
Hayat
Zinc
TrucCSC
杳鸢
梁朝伟
shinysparrow
morena
Puan
皖公网安备34019202002308
